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Descrição
对原模型做了些许改动
1.增加了侧面散热孔
2.减少了材料消耗，对强度影响微小
3.单色打印，正面设有树莓派logo凹槽
4.添加了brim防止桥边，可根据需要选择是否开启
为a1 mini做的适配，担心翘边可以稍微提高热床温度。
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Categoria
Electronics
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树莓派
树莓派 5
树莓派5外壳
rpi5
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