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Modelo 3D 香橙派3B v2.1 硬件外壳 por 老胡 no MakerWorld

Descrição

基于BEELINE09发布的香橙派3Bv2.1硬件外壳改造。主要是封闭了无用的通孔,提高底壳高度,增加了散热孔,顺便把文字稍微改了一下。

MakerWorld

香橙派3B v2.1 硬件外壳

Publicado em 6 de ago de 2024

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Categoria Electronics
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orangepi case
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