打印前请查看组装及测试效果视频

概述

专为Bambu Lab X2D设计的一体化增高阻尼底座，兼具机身抬高与减振缓冲功能。设备高速打印时机头往复运动容易引发机身顶部高频小幅抖动，肉眼可见明显晃动；本款阻尼架采用颗粒流体阻尼结构吸收共振能量，实测可降低顶部高频晃动幅度约20%。打印安装后需校准打印机。

打印材料推荐

推荐耗材：PETG（优选拓竹官方黑PETG，颜色可自选）

不推荐使用PLA：PLA材质刚性差、韧性不足，长期承重易变形、蠕变，会导致密封贴合失效、阻尼结构松动，无法保障长期减振与防漏效果，仅适配PETG材质打印使用。

装配所需物料清单

• 阻尼配重颗粒：5mm钢珠，总填充重量500g
• 阻尼缓冲介质：2000cSt二甲基硅油（小瓶装够用）
• 密封防漏配件：外径24mm、线径1mm O型密封圈 ×3个
• 缓冲防磨配件：厚1mm、宽10mm自粘单面橡胶条，用于增高架与打印机接触面缓冲，减少机身磨损、避免硬性接触刮花设备外壳

产品核心特点

• 增高拓展结构：抬高AMS安装底座，拓宽机身内部走线、散热空间，避免耗材管路挤压弯折，优化设备整体布局。
• 颗粒流体阻尼减振：钢珠搭配高粘度硅油，针对性吸收高速运动产生的微小高频共振，有效削弱机身顶部肉眼可见的视觉抖动，不改动设备核心结构。
• 三重密封防漏设计：预留3处O圈密封槽，装配后硅油不易渗漏，长期使用阻尼性能稳定，无需频繁补加硅油。
• 防磨损缓冲设计：搭配专用自粘橡胶条做接触面缓冲，杜绝金属、打印件硬摩擦，有效保护打印机机身漆面与外壳。
• 无损机身设计：仅加装底座支撑，不改动导轨、皮带、电机等核心传动部件，原生打印精度不受任何影响，只优化机身抖动视觉效果。

重要使用须知

安装完成后必须重新执行机器校准流程，再开始打印作业，避免垫高带来的基准偏移问题。

版本预告

当前为可正常使用的V1版本，V2优化结构正在策划开发，后续会同步更新模型文件与结构优化说明。