Modulares PCB-Gehäuse (100er-Serie)

Dieses modulare PCB-Gehäuse wurde für kleine Elektronik-, Embedded- und Prototyping-Projekte entwickelt. Der Aufbau ist verschraubt, wartungsfreundlich und funktional gegliedert. Elektronik, Gehäuse, Füße und optionale Dämpfungselemente sind getrennt ausgeführt. Dadurch bleibt das System flexibel, servicefreundlich und leicht anpassbar.

Varianten

Verfügbar sind fünf Varianten:

Abbildung	Bezeichnung	Beschreibung
	Modulares PCB-Gehäuse	100 mm × 100 mm × 60 mm, für Projekte mit größerer Bauhöhe
	Set-Top-Box-Format (STB)	100 mm × 100 mm × 35 mm, kompakte Set-Top-Box-Variante
	Acryl- und Holz-Inlay Edition	100 mm × 100 mm × 40 mm, mit Inlay für alternative Materialgestaltung
	Universelle Ausgabe	Set-Top-Box-Gehäuse mit Aussparung für ein individuelles I/O-Shield
	Arduino- / ESP32-Edition	Angepasste Variante für Arduino-, ESP32-, Steuerungs- und Prototyping-Projekte

Die Acryl- & Holz-Variante besitzt ein Inlay-Maß von 97,5 mm × 97,5 mm.

Warum dieses Gehäuse?

Viele kleine Elektronikprojekte benötigen ein kompaktes, sauberes und zugleich gut wartbares Gehäuse. Genau dafür ist dieses System ausgelegt:

direkte Montage der Elektronik auf der Bodenplatte
vier PCB-Abstandshalter mit M3-Gewindeeinsätzen
verschraubte Konstruktion statt schwer lösbarer Schnappverbindungen
modulare Trennung von Gehäuseschale, Bodenplatte, Füßen und Dämpfern
gute Zugänglichkeit für Montage, Service und spätere Anpassungen
Lüftungsschlitze in Bodenplatte und Rückseite
optionale beziehungsweise projektspezifische I/O-Anpassung
spezielle Variante für typische Arduino- und ESP32-Anwendungen

Hauptmerkmale

fünf Gehäusevarianten für unterschiedliche Anforderungen
kompaktes 100-mm-Format
verschraubter und wartungsfreundlicher Aufbau
vier integrierte PCB-Abstandshalter
9 thermisch eingesetzte M3-Gewindeeinsätze
gedruckte PLA-Füße
optionale separate TPU-Dämpfer
abgerundete Gehäusekanten
universelle Variante mit Aussparung für ein individuelles I/O-Shield
Arduino- / ESP32-Edition für Controller- und Embedded-Projekte
optimiert für kleine PCB-, Controller- und Embedded-Projekte

Aufbau

Das Modell besteht aus mehreren funktional getrennten Komponenten:

Komponente	Beschreibung
Gehäuseschale	Äußere Abdeckung des Gehäuses
Bodenplatte	Trägerstruktur für Elektronik, Gewindeeinsätze, Füße und Gehäusebefestigung
PLA-Füße	Gedruckte Füße zur stabilen Aufstellung
TPU-Dämpfer	Optionale separate Dämpfungselemente

Benötigte Hardware und Materialien

Für ein einzelnes Gehäuse werden folgende Teile benötigt:

Teil	Menge	Verwendung
M2×8 Schraube	4	Befestigung der Füße an der Bodenplatte
M3×6 Schraube	4	Befestigung der PCB an der Bodenplatte
M3×6–8 Schraube	5	Befestigung der Gehäuseschale an der Bodenplatte
M3-Gewindeeinsatz	9	Verschraubung von Gehäuse, Bodenplatte und PCB

Passende Maker's-Supply-Kits und Materialien:

Teil / Material	Menge	Verwendung
BT2×8 BHCS Self Tapping Screw, 20 Stück, AA129	1 Set	Schrauben für die PLA-Füße
M3×5×4 Round Threaded Brass Heat-Insert Nut, 20 Stück, AB012	1 Set	Thermisch eingesetzte M3-Gewindeeinsätze
M3×6 SHCS Machine Screw, 20 Stück, AA036	1 Set	Schrauben für PCB und Gehäuseschale
PLA Basic Black, 1 kg, mit Spule	1 Rolle	Gehäuseschale, Bodenplatte und PLA-Füße
TPU for AMS Black, 1 kg, mit Spule	1 Rolle	Optionale TPU-Dämpfer
White Matte Printable Vinyl Sticker Paper, 25 Stück, YG020	1 Set	Optionale Labels oder Dekorelemente
Plywood & Bamboo Trial Kit, 30 Stück, ZH091	1 Set	Alternative Inlays für die Acryl- & Holz-Variante
Kunststoff-Acrylplatte, schwarz	1	Inlay, 97,5 mm × 97,5 mm × 1 mm
Kunststoff-Acrylplatte, transparent	1	Alternatives Inlay, 97,5 mm × 97,5 mm × 1 mm

Hinweis: Die aufgeführten Sets enthalten mehr Teile als für ein einzelnes Gehäuse benötigt werden. Die Acryl-, Holz- und Sticker-Materialien sind optional und nur für entsprechende Varianten oder individuelle Gestaltung erforderlich.

Standard-PCB-Bohrbild

Montage

Zuerst werden die M3-Gewindeeinsätze thermisch in die Bodenplatte eingesetzt. Danach werden die Füße verschraubt. Anschließend wird die PCB auf den vier Abstandshaltern montiert. Im letzten Schritt wird die Gehäuseschale eingehakt und mit der Bodenplatte verschraubt.

Materialempfehlung

Bauteil	Empfohlenes Material
Gehäuseschale	PLA oder PETG
Bodenplatte	PLA oder PETG
Füße	PLA
TPU-Dämpfer	TPU

Für normale Elektronikprojekte im Innenbereich ist PLA in der Regel ausreichend. Bei höherer Temperaturbelastung, Dauerbetrieb oder wärmeren Umgebungen empfiehlt sich PETG, ABS/ASA oder besser ein flammhemmendes, spezifiziertes Material für Gehäuseschale und Bodenplatte.

Druckhinweise

Schichthöhe: 0,20 mm
Düse: 0,4 mm
Infill: ca. 15 %
Wandlinien: 2
Support: abhängig von Ausrichtung und Druckprofil
Gewindeeinsätze werden nach dem Druck thermisch eingesetzt
TPU-Dämpfer sind optional und nicht identisch mit den PLA-Füßen

Geeignet für

Mikrocontroller-Projekte
ESP32- und ESP8266-Anwendungen
Sensorboxen
Smart-Home-Gateways
kleine Netzwerk- oder Steuergeräte
kompakte Embedded-Systeme
Audio-, LED- und Automatisierungsprojekte
Prototyping- und Testaufbauten

Descrição