3D打印外壳推荐PC材料，也可以ABS
铝板建议去嘉立创免费或者特价打样

穿越机M2*4.5缓冲柱*10
M4*40螺丝强度12.9
M2*20螺丝强度12.9
M2自锁螺母*10
M2*15扁头螺丝*4
3010双滚珠风扇一个（风扇进风口朝上，出风口朝下。）
jst/syp-2p对插线头公母套件
压线钳，剥线钳
导热硅片（24W/m·K，尺寸略大于CPU） 0.5mm和1mm厚度各买一片，自行剪裁

外壳材料    PC（聚碳酸酯）
铝板    6061铝合金，3mm厚，覆盖CPU及内存区域
导热硅片    24W/m·K，厚度约1.0-1.5mm（根据装配间隙调整）
风扇    3010（30×30×10mm），5V，双滚珠轴承（可选PWM）
风扇至铝板距离    7.42mm
顶部进风口    28×28mm 圆角方形（R2），外侧C0.5倒角
底部出风口    8个直槽口，45mm×3mm，总面积约1080mm²
侧边出风口    前后侧低位（5-10mm），后部中高位（15.18mm）
支脚    左右两侧，高5mm
固定方式    M4螺丝上下壳固定（通孔+螺母或铜螺母）；M2螺丝固定铝板与PCB（通孔+螺母）
总高    40mm（加支脚45mm）
内部高度    29.5mm

散热原理
热量传导
CPU及内存芯片产生的热量通过24W/m·K导热硅片快速传导至3mm铝板。

主动风冷
顶部3010风扇将冷空气向下吹，在7.42mm的短距离内形成高压区，直接冲击铝板表面，带走铝板吸收的热量。

风道设计
气流经过铝板后向四周扩散，一部分从后部中高位出风口（15.18mm）排出，带走核心区域余热；另一部分向下流动，从前后侧低位出风口（5-10mm）和底部8个直槽口排出。出风口总面积远大于进风口，确保热空气无积压。

支撑与防回流
左右两侧5mm支脚使底部完全悬空，底部直槽口能有效排出热风，避免热空气回流。侧边低位出风口进一步辅助排气，形成立体排热网络

实测数据
测试环境：树莓派4B 8GB版，系统空闲，安装stress进行5分钟满载测试。

状态    温度
空闲    32.1℃
满载5分钟    稳定在50-52℃（峰值52.1℃）
压力测试后    几十秒内降至36.5℃
降频状态    throttled=0x0（从未降频）
结论：该方案将满载温度从原厂被动散热的90℃以上降至50℃级别，降温幅度超过40℃，且无降频风险，散热性能优异。

本项目采用 CC BY-NC-SA 4.0 协议发布。

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