Esta es la versión 2 de mi anterior diseño: [https://makerworld.com/es/models/1584465-enclosure-for-orange-pi-zero3](https://makerworld.com/es/models/1584465-enclosure-for-orange-pi-zero3). En esta versión he incluído la placa de expansión extra compuesta por: dos USB, un jack audio/video, un micrófono y un receptor de infrarrojos (IR). 

This is version 2 of my previous design: [https://makerworld.com/es/models/1584465-enclosure-for-orange-pi-zero3](https://makerworld.com/es/models/1584465-enclosure-for-orange-pi-zero3). In this version, I've included the extra expansion board consisting of: two USB ports, an audio/video jack, a microphone, and an infrared (IR) receiver.

NOTA IMPORTANTE: Recordad que para imprimir la caja hay que usar soportes en las ventanas más grandes y en los salientes internos. Recomiendo imprimir a 0,15 de altura de capa y 50% de relleno.

IMPORTANT NOTE: Remember that when printing the box, you must use supports on the larger windows and internal protrusions. I recommend printing at a 0.15mm layer height and 50% infill.

Hay que instalar 6 insertos m3 cortos con un soldador o similar en la zona de la tapa inferior y la caja.

6 short m3 inserts need to be installed with a soldering iron or similar tool in the area of the bottom cover and the box.

Se puede acoplar también al igual que en el modelo anterior el kit de disipador grande, con la única condición de recortar las arandelas separadoras de plástico que se incluyen en el kit de disipación. Si se usa este sistema al recortar las arandelas estas no deben sobresalir nada puesto que el diseño va muy ajustado  e impediría la entrada de la placa en la caja.

The large heatsink kit can also be fitted, just like the previous model, with the sole condition of trimming the plastic spacer washers included in the cooling kit. If using this method, the washers must not protrude at all when trimmed, as the design is very tight and this would prevent the motherboard from fitting into the case.

Lo único que no se utliza del kit sería la chapa plana inferior que no tiene cabida en el diseño y las tuercas y los tornillos por ser demasiado largos.

The only things not used from the kit would be the lower flat plate, which doesn't fit into the design, and the nuts and bolts, which are too long.

Si se usa el kit de disipador grande, los tornillos que se utilizan en la placa de expansión deben de tener la cabeza achatada o plana, puesto que si no chocarán con el mismo.

If using the large heatsink kit, the screws used on the expansion board must have a flat or countersunk head, otherwise they will hit the heatsink.

Para instalar la antena he previsto un sistema sencillo de bridas que la pueden dejar por dentro o por fuera. Yo lo he dejado por dentro que también tiene una buena recepción de wifi.

To install the antenna, I've designed a simple cable tie system that allows you to mount it either inside or outside. I've mounted it inside, which also provides good Wi-Fi reception.

La tapa del led la he hecho con pla transparente para que deje ver el estado del led. Si no tenéis pla transparente cualquier material translúcido os servirá como difusor de la luz.

I made the LED cover from clear PLA so you can see the LED's status. If you don't have clear PLA, any translucent material will work as a light diffuser.

En la parte inferior, al igual que en mi anterior diseño, se pueden acoplar unas patas de goma para separarlo y lograr mejor refrigeración.

At the bottom, as in my previous design, rubber feet can be attached to separate it and achieve better cooling.

Una vez que se haya conectado una placa con la otra presionar hasta que la caja se quede enganchada con un “click” con la tapa inferior, gracias a las muescas internas. Para desmontarla hay que hacerlo por la zona de la tarjeta tirando de la tapa inferior con cuidado.

Once the two boards are connected, press down until the case clicks into place with the bottom cover, thanks to the internal notches. To remove it, carefully pull the bottom cover off from the card area.