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Descrição
优化我之前发布的r3g外壳模型，具体为缩小尺寸以完美卡住pcb，同时优化顶盖与盒体的公差，拆合更加轻松
此次主要缩小了内部尺寸，缩小情况如图（新版在两张图中均为小的）
由于缩小尺寸导致原本直接放入的pcb需要斜放再按压，先放网口这一侧再按压另一侧
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Electronics
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