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Modelo 3D CardputerLLM - Cardputer && Module LLM 外壳 por Prokyon no MakerWorld

Descrição

CardputerLLM - 适用于 Cardputer && Module LLM 的外壳

该打印套件适用于 GOROman 的 LLMCardputer 项目,可将 Module LLM 安装于 Cardputer 的底座并组合使用,详见 [https://github.com/GOROman/LLMCardputer](https://github.com/GOROman/LLMCardputer)

特性

  • 可折叠支架
  • 整机厚度与原始 cardputer 一致
  • 保留了所有 Module LLM 的接口

BOM 清单

  1. M5Stack Cardputer
  2. GROVE HY2.0-4Pin 传感器连接线
  3. M5Stack Module LLM
  4. 3D 打印外壳 L1
  5. 3D 打印外壳 S1
  6. 3D 打印外壳 M1
  7. 内六角圆柱头螺栓 M2x5 3 个
  8. 内六角圆柱头螺栓 M2x8 1 个
  9. 内六角扁平头螺栓 M2x3 1 个
  10. 内六角扁平头螺栓 M2x4 2 个

组装说明

将 Module LLM 的主板与扬声器安装到 3D 打印外壳 L1, 其中连接扬声器与 Module LLM 的导线需要延长

GROVE 传感器连接线需要连接至 Module LLM,具体的接线方式请参考 [https://github.com/GOROman/LLMCardputer](https://github.com/GOROman/LLMCardputer)

使用内六角扁平头螺栓 M2x3 将 3D 打印外壳 M1 安装至 Cardputer

连接 Cardputer 与 Module LLM

使用 3 个内六角圆柱头螺栓 M2x5 与 1 个 内六角圆柱头螺栓 M2x8 将 3D 打印外壳 L1 安装至 Cardputer

使用 2 个内六角扁平头螺栓 M2x4 将 3D 打印外壳 S1 安装至 3D 打印外壳 L1

组装完成

补充说明

为了让 CardputerLLM 的厚度与原始 Cardputer 一致,Module LLM 的排针会凸出外壳约 2.6 mm,追求平整表面可以剪去排针。当然,展开支架也可以让 CardputerLLM 平稳放置于桌面上

 

MakerWorld

CardputerLLM - Cardputer && Module LLM 外壳

Publicado em 1 de out de 2025

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Impressões
Categoria Electronics
Tags
cardputer M5Stack modulellm case enclosure m5stack stand ESP32 AI
Licença BY-SA
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