2025年8月13日更新：散热增强效果相同的可定制全覆盖版本发布了，欢迎点击前往体验~

这是一款可以有效增强热端（实际上是冷端）散热、降低堵头风险的热端盖板，原理很简单，就是让热端散热风扇吹出来的风尽量全部覆盖所有的散热片，并且让散热片右方吹出的热空气尽快排走。在它非常简洁的外观之下，其实包含了许多设计细节，具体特点如下：

• 精准的卡扣设计，左下方套住风扇螺丝，右上方卡扣向前按压，“咔哒”一声即可安装牢固，不会因为震动而脱落，打印时也不会产生异响。
• 左侧密闭设计，阻止冷风外泄，且不会阻挡任何吹向散热片的风；右侧完全开放，有助于排走热风，最大化利用风扇的散热能力。
• 盖板与散热片和硅胶套之间均留有间隙，既不会影响散热片的散热效率，盖板也不会因为受热而变形，经实测，用PLA材质打印出来的热端盖亦可正常使用。
• 设计时充分考虑到3D打印特性，无需支撑，所有锐利边缘均有细微倒角，不割手，轻量化设计，仅需3g耗材，打印配置经过精心优化，可直接打印。

科普：最近发现有很多朋友都不太了解堵头的原因，所以便统一科普一下吧。堵头的主要原因有两种，第一种是材料有杂质导致的，这个和散热无关，就不细说了。第二种就是挤出机齿轮和冷端（热端散热片覆盖区域）过热导致的，耗材在还未进入到喷嘴时就已经受热软化变形，便导致了堵头。但为什么很多新手反而不会堵头呢？那是因为Bambu Studio里默认的打印速度比较快（什么参数都不改的话，最大速度是永远不会低于10mm/s的，加速度也很高），耗材进入冷端后还未来得及受热变形就已经被推送到喷嘴了，所以除非封箱关门打印PLA，否则是很难堵头的。但高速打印需要依赖更高的部件冷却风扇速度（在“耗材丝设置”中的“冷却模式”界面），靠风扇对打印件进行强制冷却会导致层黏变差，所以有时为了得到更好的强度，就需要同时降低打印速度和风扇速度（尤其是悬垂部分），打印速度降低，堵头的概率自然也就变高了。简而言之就是：通过降速提高层黏的代价就是更容易堵头。有关降速打印的技术细节太多，我也是在其他大佬那学习到的，在这里就不详细介绍了，感兴趣的朋友可以在社交媒体上自行搜索。